1.負責半導體部件釬焊產線的規劃、釬焊設備選型、生產線的建設；
2.負責優化半導體部件封裝的釬焊工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行編制作業文件和現場實施；
3.培訓和輔導一線員工的操作技能；
4.新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價；
5.負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持；
6. 熟悉釬焊制程相應的環保法規及安全要求，確保生產順暢。
任職要求：
1、材料、機械、半導體、微電子等相關專業，本科及以上學歷；
2、具有銅、陶瓷、可伐、不銹鋼等封裝材料釬焊5年以上工作經驗，熟悉半導體封裝釬焊工藝。

Responsibilities:
1.Be responsible for Brazing production line plan of semiconductor parts, facility type selection and production line establishment
2.Optimize technology process of semiconductor parts package, improve productivity, ensure stability and draft manipulative documents and implementation
3.Train and guide operators about manipulating skills;
4.Develop and evaluate the package technology of the new products and new technology
5.Be responsible for dealing with unusual situation during production and provide technical support
6.Familiar with brazing process and security requirements to ensure production smoothly
Requirements:
1.bachelor above, major in material, technical, semiconductor, microelectronics
2.at least 5 years working experience in copper, ceramic or stainless steel packing brazing , familiar with the technology.

西安炬光科技股份有限公司是一家由數名歸國留學人員團隊、中國科學院西安光學精密機械研究所與國投高科技有限公司共同投資的高科技企業，專業從事高功率半導體激光器研發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務、生產、銷售與應用。公司注冊資本4000萬元，坐落于西安市高新區陜西省高功率半導體激光器產業園，擁有自主產權園區30畝，辦公面積7000平方米，機械精加工車間600平米，激光應用開發實驗室200平米以及千級潔凈室2510平米。
炬光科技擁有在光電子和大功率激光器領域享有國際盛譽的專家和技術人才。以現任董事長兼總經理劉興勝博士為首的數名歸國留學人員組成的團隊覆蓋了大功率半導體激光器研發和生產所必需的封裝、測試、光學、失效分析和生產質量體系管理等技術領域的專業人才，兩位院士受聘為炬光科技顧問，為公司戰略決策、技術信息交流、合作研究與開發等方面提供咨詢與指導。優秀的團隊為企業發展壯大提供了堅實基礎和有力保障。
公司建立了完善的研發、生產及質量管理體系，實施ERP及數據庫管理系統，確保整個公司的業務活動規范有序。公司參照國際上先進管理理念，實施人性化管理，實行全員目標管理，績效考核，確保了各個環節的高效運轉。
炬光科技擁有高功率半導體激光器封裝結構設計－封裝工藝－測試表征－光學整形和耦合－系統集成完整的半導體激光器生產線，年產半導體激光器十萬件，可為客戶提供高功率、長壽命、大批量、OEM設計的不同功率、不同波段、不同封裝形式的高功率半導體激光器及其系統，使公司成為了國內外享有盛譽的半導體激光器及應用產品的研發和制造廠商。
炬光科技的激光產品功率高、壽命長、波長全、式樣多。可根據客戶的不同需求量身定制個性化產品：功率連續輸出從單管的數瓦，到Bar條的百瓦，到Bar條疊陣的上千瓦；準連續（QCW）輸出功率從幾百瓦到數千瓦。根據客戶使用要求可實現光纖耦合、準直輸出等。產品的封裝有單管式、多單管組合系統、單陣列式（Bar條）、 Bar條垂直陣列式、Bar條水平陣列式及多Bar條組合系統等。強大的生產、質量和物流保證體系，使炬光科技具有快速反應能力，常規產品的供貨周期為兩周。
炬光科技的產品廣泛應用于工業加工、醫療、印刷、照明、激光顯示等領域。