______集成電路設計研究中心（甲方）和_______公司（乙方）經友好協商，對__________項目的有關測試技術指標問題達成如下協議：　　一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料，測試碼提供給甲方。　　二、甲方在乙方提供封裝好的芯片后_____天內，將測試分析結果提交給乙方。　　三、具體測試要求：
　　甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。
　　甲方在測試分析時，應讓______芯片工作在5v。
　　乙方提供____功能測試碼文件（t______t格式）兩份。
　　甲方使用乙方提供的功能測試碼文件，在1mhz下對樣品進行測試分析。
　　乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，參數測試結果應在下表給定的范圍內。　　測試參數（常溫） 測試條件 最大值 典型值 最大值 單位 ?
　　靜態工作電流 vdd＝5v ua ?
　　動態工作電流 vdd＝5v ua ?
　　輸入高電平電壓 vdd＝5v v ?
　　輸入低電平電壓 vdd＝5v v ?
　　輸入高電平電流 vdd＝5v，vih＝5v ua ?
　　輸入低電平電流 vdd＝5v，vil＝0v ua ?
　　輸出高電平電壓 vdd＝5v v ?
　　輸出低電平電壓 vdd＝5v v ?
　　輸出高電平電流 vdd＝5v，voh＝4.2v ma ?
　　輸出低電平電流 vdd＝5v，vol＝0.4v ma　　如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，并以附件形式（磁盤文件，t______t格式）提供詳細的測試數據。
　　乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數據有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。
　　乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。 甲方：________________
乙方：________________