職位描述
1.負責硬件平臺的選型,參與項目整體設計評估,完成硬件驗證測試計劃;
2.根據產品設計需求,獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設計,并完成相應的硬件原理圖及PCB電路圖設計和調試;
3.參與系統移植及驅動開發調試
4.配合軟件工程師聯調及結構工程師完成結構設計;
5.配合協助生產部門完成研發產品轉量產工作,排除生產過程中遇到的技術問題。
任職資格:
1.一年以上嵌入式硬件產品開發經驗。具備物聯網電子產品、醫療儀器等FPGA/DSP信號采集處理相關產品設計經驗優先;
2.精通匯編語言或C語言,熟悉硬件底層軟件開發, 具備設計底層軟件調試硬件系統的能力;
3.精通1種以上嵌入式操作系統,如Linux/ucOS/ThreadX/Neuclus 等等;
4.熟悉模擬電路/數字電路設計,熟悉ARM/單片機等嵌入式處理器,具有豐富的使用MCU, SoC及其外圍接口電路設計系統解決方案的經驗;熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設計要求和特性;
5.精通1種以上原理圖及PCB圖相關開發工具設計工具,如:AD、Protel、PADS、Cadence、Allego等;
6.能熟練運用仿真工具、示波器等調測硬件;
7.英語良好,CET4以上;
8.具有較強的分析、解決問題的能力,良好的個人學習能力和溝通能力;
企業介紹
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